ニュースレターVol.18(2020年春号)が公開されました
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ポスト「京」重点課題⑧
産業競争力強化に向けた高性能・高機能アプリケーションを開発 加藤千幸
■特集
ポスト「京」で重点的に取り組むべき社会的・科学的課題に関するアプリケーション開発・研究開発
ものづくりにHPCを活用するための ツールとケーススタディー
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ポスト「京」重点課題⑧
産業競争力強化に向けた高性能・高機能アプリケーションを開発 加藤千幸
■特集
ポスト「京」で重点的に取り組むべき社会的・科学的課題に関するアプリケーション開発・研究開発
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【特集】 HPCと機械学習
■産業界・アカデミアの先端事例
シミュレーションと機械学習を組み合わせたマテリアルズ・インフォマティクスにより革新的な材料開発を推進 … 横浜ゴム株式会社 小石正隆
次世代半導体材料として注目されるシリコンカーバイドの開発にシミュレーションと機械学習を活用し開発期間の短縮化を実現 … 名古屋大学 宇治原徹
■ポスト「京」重点課題における機械学習の取り組み
ポスト「京」の時代のHPCとデータ科学 … 東京大学生産技術研究所 加藤千幸
磁場閉じ込め核融合プラズマの温度予測を機械学習で加速する … 量子科学技術研究開発機構 本多充
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目次は次のとおりです。
近未来型ものづくりを先導する革新的設計・製造プロセスの開発
・今年度までの開発成果と残り1年の展望について 加藤千幸
・各サブ課題の研究開発状況と今後の展望
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平成26年度より始まった文部科学省『「ポスト「京」で重点的に取り組むべき社会的・科学的課題に関するアプリケーション開発・研究開発」』における重点課題8の第4回シンポジウムが、3月13日に東京大学生産技術研究所において開催されます。
詳細、および参加お申込みについては以下URLを御覧ください。
http://www.postk-pi8.iis.u-tokyo.ac.jp/event/190313_sympoNo4.html
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目次は次のとおりです。
・並列構造解析ソフト「FrontISTR」をベースに、より先進的な高度成形・溶接シミュレータを開発
・熱可塑CFRP成形プロセスを精密に再現し合理的な強度評価に基づく最適設計の実現をめざす
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